扩晶机的顶膜结构

2015-05-25

技术领域

本实用新型涉及一种新型的半导体行业和LED行业使用的扩晶机的顶 膜结构,使得蓝膜受力均匀,因此均匀扩张,相邻芯片之间的距离相等, 减少后续的测量和分选工艺占用的机器分辨和定位时间,达到晶元级封装 的要求,便于后续的工艺流程。

背景技术

晶元(wafer)上正方形和矩形芯片的切割道(cutting street)是沿 互相垂直的两个方向:X方向和Y方向,X方向与晶元的平边(flat)平 行。现有的扩晶机(wafer expander)都是沿晶元的半径方向扩张,因此, 同一切割道方向上的相邻芯片(chip)之间的距离不相等并且旋转,使得 后续的测量和分选的工艺占用较多的机器分辨和定位时间。另外,芯片级 封装(chip scale package)或晶元级封装(wafer level package)要 求同一切割道方向上的芯片之间的距离基本上相同。因此,一种使得扩张 后的晶元上的同一切割道方向的芯片之间的距离基本上相同的扩晶机已 经被提出(中国专利和专利申请:20141020536962014202526892 201410364441.x201420421786.x201420627183.5)。但是,目前的扩 晶机,在扩张蓝膜时,由于扩晶机的顶膜结构的边缘与蓝膜之间的摩擦力, 使得蓝膜受到的力不均匀,这增加了对蓝膜的强度的要求,增加了成本, 而且,影响了扩张的均匀性。因此,需要进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的首要目的是为扩晶机提供一种顶膜结构,使得在蓝膜扩 张的过程中,减小扩晶机的顶膜结构的边缘与蓝膜之间的摩擦力,蓝膜各 部分受到的力比较小而且均匀。第二个目的是为扩晶机提供一种顶膜结构, 使得扩张后的晶元在X方向的相邻的芯片之间的距离基本上相同,在Y方 向的相邻的芯片之间的距离基本上相同,芯片之间的沿X方向的距离与沿 Y方向的距离可以相同或者不同,因此,适用于正方形和矩形芯片,满足 芯片级封装的要求。

工作原理

顶膜结构的俯视形状是 四边形;在顶膜结构的四边分别设置可以转动的圆柱体,顶膜结构的顶端 的表面与4个圆柱体的顶部在同一平面,使得蓝膜同时接触顶膜结构的顶 端的表面和圆柱体的顶部。在扩晶机工作时,顶膜结构向上升起,圆柱体 随顶膜结构向上升起,蓝膜被扩张,与蓝膜接触的圆柱体被扩张的蓝膜带 动而转动并且改变蓝膜的拉伸方向,使得蓝膜受力较小并且受力均匀。顶 膜结构的顶端的表面是蓝膜接触面,蓝膜放置在蓝膜接触面上,蓝膜接触 面的外周的俯视形状为正方形或矩形,使得蓝膜沿晶元上的芯片切割道方 向扩张。顶膜结构的顶端的表面与圆柱体的顶部在同一平面,使得蓝膜同 时接触顶膜结构的顶端的表面和圆柱体的顶部。


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